• Алмаз-Антей
  • СоюзМаш
  • Орден «Ленина»
  • Орден
  • Алмаз-Антей
  • СоюзМаш
  • Орден «Ленина»
  • Орден

Поверхностный монтаж

ПАО завод «Красное знамя» предоставляет услуги по сборке и монтажу печатных плат по технологии поверхностного монтажа.

Имея цех автоматического монтажа, оснащенный самым современным оборудованием, мы готовы качественно и быстро выполнить практически любой заказ. Неоспоримым достоинством автоматического монтажа компонентов являются высокая точность установки элементов и полная повторяемость изделий независимо от количества и сложности плат в заказе.

Контроль качества монтажа производится стереоскопической системой визуального контроля. Возможен автоматический оптический контроль с помощью тестовой системы производства. При этом могут контролироваться наличие, полярность, смещение, корректность компонентов, КЗ и качество паяных соединений.

Для выполнения ремонтных и дополнительных видов работ используются паяльные станции, предназначенные для монтажа, а также быстрой замены практически всех видов электронных компонентов платы. Для точного построения температурного профиля платы используется специальная система.

Принтер предназначен для автоматического выполнения трафаретной печати в составе интегрированной производственной линии. Вмешательство оператора сведено к минимуму за счет наличия в нем автоматической коррекции по реперным знакам, регулировки ширины конвейера, инспекции качества ПП и активации системы очистки трафарета снизу. Управление всеми основными параметрами печати осуществляется программно.

Пайка оплавлением припоя осуществляется в конвекционной печати. Печь имеет четыре программируемые зоны нагрева и одну зону охлаждения, которые позволяют выбрать оптимальный профиль пайки. Система действует по принципу принудительной конвекции, обеспечивая стабильную температуру на всех участках платы.

Технологические возможности

Для установки компонентов используются автоматы суммарной производительностью 25000 к/час. Используя лазерное и видеоцентрирование, возможна установка чип-компонентов размером от 0,6х0,3 мм до микросхем в различных корпусах с шагом выводов от 0,4 мм и с максимальными размерами корпуса 50х50 мм с точностью 40 мкм. Максимальный размер платы: 410х360 мм.

Назад